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                            精蕓敬業(yè)
                            
                            効率抜群
                        
          
                    
          
                
          
            
          
        
          
    
          

          

          
    
          
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		        デイスプレー基板薄型
    
          

          

          
    
          
        
          
            
          
                                
          
                                        
          
                                                    
          
                                
          
                                
                                
          
                                
          
                                    
          
                                        
          
                                            
          
                                                
          超薄型加工
          
                                                                                                    
          0.1㎜以下超薄型加工技術(shù)
TFT-LCD、素ガラス生産可能
加工板厚　0.05mm（片面薄型）、バラツキ±10%以內(nèi)
          
                                                                                                
          0.1㎜以下超薄型加工技術(shù)
          TFT-LCD、素ガラス生産可能
          加工板厚　0.05mm（片面薄型）、バラツキ±10%以內(nèi)
                                                      
          
                                        
          

                                    
          
                                
          
                            
          
                            
          
                                                                                
          
                                
          
                                
                                
          
                                
          
                                    
          
                                        
          
                                            
          
                                                
          OLED用途薄型加工
          
                                                                                                    
          成熟したOLEDパネル薄加工プロセスと設(shè)備を備えています。
最大加工サイズ：G 6 half（1500*925 mm）（片面のみの薄型技術(shù)）
OLED単板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工が可能です。
          
                                                                                                
          成熟したOLEDパネル薄加工プロセスと設(shè)備を備えています。
          最大加工サイズ：G 6 half（1500*925 mm）（片面のみの薄型技術(shù)）
          OLED単板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工が可能です。
                                                      
          
                                        
          

                                    
          
                                
          
                            
          
                            
          
                                                                                
          
                                
          
                                
                                
          
                                
          
                                    
          
                                        
          
                                            
          
                                                
          TFT-LCD用途薄型加工
          
                                                                                                
          最大加工サイズ：G 6（1500*1850 mm）；
          加工厚み：0.1 mm（片面）、板厚均一性偏差±10%以內(nèi)；
          先進(jìn)的な研磨研磨設(shè)備を備えています。
          S-ITO、IMITO、Mask-Deposition、高抵抗膜などの成熟したコーティング技術(shù)を備えています